Ang proseso sa produksiyon saGipangulohan ang mga suga sa sugausa ka yawe nga link sa industriya sa suga sa lead. Gipangulohan ang mga light beads, nga nailhan usab nga light exmitting diodes, hinungdanon nga mga sangkap nga gigamit sa lainlaing mga aplikasyon gikan sa mga solusyon sa awto ug industriya nga suga sa industriya. Sa bag-ohay nga mga tuig, tungod sa mga bentaha sa pag-save sa enerhiya, taas nga kinabuhi, ug pagpanalipod sa kalikopan sa LED DEDED Beads, ang ilang gipangayo adunay hinungdan, nga nag-uswag sa pag-uswag ug pag-uswag sa teknolohiya sa produksiyon.
Ang proseso sa produksiyon sa LED Loir Beads naglangkub sa daghang mga yugto, gikan sa paghimo sa mga materyales sa semiconductor sa katapusang asembleya sa LED chips. Ang proseso nagsugod sa pagpili sa mga materyales nga high-kaputli sama sa Gallium, Arsenic, ug Phosphorus. Kini nga mga materyales gihiusa sa tukma nga mga proporsyon aron maporma ang mga kristal nga semiconductor nga nahimo nga sukaranan sa teknolohiya sa LED LED.
Human maandam ang materyal sa semiconductor, kini moabut pinaagi sa usa ka higpit nga proseso sa paglimpiyo aron makuha ang mga hugaw ug mapalambo ang pasundayag niini. Gisiguro sa kini nga proseso sa paglimpiyo nga ang mga landong beads naghatag mas taas nga kahayag, pagkamakanunayon sa kolor, ug pagkaayo kung gamiton. Pagkahuman sa paglimpyo, ang materyal giputol sa gagmay nga mga wafer gamit ang usa ka advanced cutter.
Ang sunod nga lakang sa proseso sa produksiyon naglangkit sa paghimo sa mga LED nga mga chips sa ilang kaugalingon. Ang mga wafer pag-ayo nga gitambalan uban ang piho nga mga kemikal ug gipailalom sa usa ka proseso nga gitawag epitaxy, diin ang mga layer sa materyal nga semiconductor gideposito sa nawong sa wafer. Kini nga deposisyon gihimo sa usa ka kontrolado nga palibot gamit ang mga teknik sama sa metal-organikong singaw sa kemikal nga deposisyon (MOCVD) o molekular beam epitaxy (MBE).
Pagkahuman sa proseso sa epitaxial, ang wafer kinahanglan nga moagi sa sunod-sunod nga photolithography ug mga lakang sa pag-aghat aron mahibal-an ang istruktura sa LED. Kini nga mga proseso naglangkob sa paggamit sa mga advanced nga mga pamaagi sa photolith
Human maihatag ang mga chips nga gihimo, nakaagi sila sa proseso sa pagsunud ug pagsulay aron masiguro ang ilang kalidad ug pasundayag. Ang chip gisulayan alang sa mga kinaiya sa kuryente, kahayag, temperatura sa kolor, ug uban pang mga parameter aron matubag ang gikinahanglan nga mga sukdanan. Ang mga depekto nga chips gilauman samtang ang naglihok nga mga chips moadto sa sunod nga yugto.
Sa katapusan nga yugto sa produksiyon, ang mga lead chips giputos sa katapusang mga landong lampara nga kuwadra. Ang proseso sa packaging naglangkit sa pag-mounting sa mga chips sa usa ka bayanan sa tingga, nga nagkonektar kini sa mga kontak sa elektrisidad, ug pag-encap sa kanila sa usa ka proteksiyon nga resin. Kini nga packaging nanalipod sa chip gikan sa mga elemento sa kalikopan ug nagdugang sa tibuuk niini.
Pagkahuman sa packaging, ang mga nanguna nga mga suga sa suga gipailalom sa dugang nga functional, tibay, ug kasaligan nga mga pagsulay. Kini nga mga pagsulay nag-simulate sa tinuud nga mga kondisyon sa pagtrabaho aron maseguro nga ang mga landong beads naghimo sa pamatasan ug makasugakod sa lainlaing mga pagbag-o sa kalikopan, pag-umol sa temperatura, ug pag-uyog.
Sa kinatibuk-an, ang proseso sa produksiyon sa LED Loir Beads labi ka komplikado, nga nanginahanglan abante nga makinarya, tukma nga pagpugong, ug higpit nga kalidad nga inspeksyon. Ang mga pag-uswag sa teknolohiya sa LED ug pag-optimize sa mga proseso sa produksiyon nakatampo sa paghimo sa mga solusyon sa suga nga labi ka episyente sa kusog, ug kasaligan. Uban sa padayon nga panukiduki ug pag-uswag sa kini nga kapatagan, ang proseso sa produksiyon gilauman nga labi ka pag-ayo, ug ang mga nanguna nga mga suga sa suga mahimong labi ka episyente ug barato sa umaabot.
Kung interesado ka sa proseso sa produksiyon sa LED Loir Beads, welcome sa pagkontak sa Light Street Light Managfagbuhat Tianxiang saMagbasa pa.
Post Oras: Aug-16-2023